KYZEN Destacará los Solventes de Limpieza de Plantillas en la Exposición y Foro Tecnológico de SMTA Aguascalientes

Aug 13, 2023

KYZEN, el líder mundial en productos químicos de limpieza innovadores y amigables con el medio ambiente, exhibirá en el SMTA Aguascalientes Expo and Tech Forum, programado para el jueves 1 de junio de 2023 en el Aguascalientes Marriott Hotel en Aguascalientes, México. El equipo de KYZEN destacará los productos químicos de limpieza de esténciles KYZEN E5631J y CYBERSOLV C8882 para limpiar debajo de los esténciles.

KYZEN E5631J es una solución rentable y lista para usar para eliminar todo tipo de soldadura en pasta sin procesar en procesos de limpieza en línea y fuera de línea para garantizar que cada impresión cuente. Formulado pensando en el trabajador y el medio ambiente, tiene compatibilidad comprobada con los esténciles estándar, los equipos de limpieza y los fabricantes de impresoras.

CYBERSOLV C882 es un líquido de limpieza de esténciles a base de solvente que puede disolver rápidamente todos los componentes del fundente dentro de la soldadura en pasta cuando se usa en procesos de limpieza debajo del esténcil, limpieza manual, sistemas de limpieza ultrasónica y sistemas de rociado diseñados para solventes. Aprobado para su uso por varios fabricantes de impresoras, este fluido de secado rápido no deja residuos cuando se aplica en la limpieza de pasta de soldadura, adhesivos SMT sin curar y fundente de plantillas, PCB mal impresos, herramientas de plantillas y raseros de impresión.

KYZEN E5631J y CYBERSOLV C8882 brindan opciones comprobadas y rentables para eliminar la soldadura en pasta en procesos de limpieza debajo del esténcil.