Indium Corporation anuncia nuevo máximo

Oct 02, 2023

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Indium Corporation ha lanzado una nueva aleación de baja temperatura a base de bismuto desarrollada para procesos de reflujo a baja temperatura que requieren una mayor confiabilidad del ciclo térmico.

Indalloy303, también conocida como Bi+, es una aleación innovadora que retiene las bajas temperaturas de reflujo requeridas para los procesos sensibles a la temperatura mientras mejora la confiabilidad de por vida de la junta de soldadura más allá de las soldaduras tradicionales de baja temperatura.

Como solución de baja temperatura y libre de Pb, Indalloy 303 ofrece:

El vehículo de fundente de Indalloy303, Indium5.7LT-1, es una soldadura en pasta de reflujo de aire, libre de halógenos y que no requiere limpieza, diseñada para procesos de ensamblaje que utilizan aleaciones de baja temperatura con base Bi y que contienen In. entrega: