Indium Corporation anuncia nueva pasta de soldadura por inyección

Jan 17, 2024

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Indium Corporation ha anunciado una nueva pasta de soldadura por inyección en su línea de productos PicoShot. PicoShot WS-5M está diseñado para clientes que necesitan una soldadura en pasta SnPb para sus impresoras de inyección Mycronic MY-series.

PicoShot WS-5M es una pasta soluble en agua y libre de halógenos desarrollada como resultado de una estrecha relación de colaboración con Mycronic para sus sistemas de inyección MY 600/700. Este producto ha sido probado beta en los sitios de los clientes, mostrando un rendimiento comprobado en las líneas de los clientes.

PicoShot WS-5M se ha probado exhaustivamente para proporcionar un rendimiento de inyección excepcional. entrega:

PicoShot WS-5M es una soldadura en pasta soluble en agua y libre de halógenos aprobada después del desarrollo técnico conjunto de Indium/Mycronic con los sistemas de inyección MY 600/700 de Mycronic. PicoShot se puede utilizar en aplicaciones, como inyección en cavidades y sustratos irregulares/deformados, reemplazo de esténciles de mezcla alta/bajo volumen, conexión de soldadura CSP/microBGA, aplicaciones de inyección militares y aeroespaciales, sistema en paquete (SiP), cámara ensamblaje de módulos donde se requiere un paso de sobremoldeo, y procesamiento secundario y de protección.

Utilizando un polvo de soldadura Tipo 5 y una aleación de SnPb, este material es intrínsecamente compatible químicamente con la pasta de soldadura Indium6.6HF-HD de Indium Corporation. La barrera de oxidación única de PicoShot® WS-5M promueve la coalescencia completa del polvo durante el reflujo para eliminar problemas de reflujo similares.

La soldadura en pasta para chorro PicoShot WS-5M es el segundo material que surge de la nueva asociación de Indium Corporation con Mycronic, un líder mundial en equipos de dosificación e impresión por chorro.