Jeringa Jar IC Reballing Baja temperatura Sn42bi58 Cojinete de plata Sac305 BGA SMD SMT PCB Soldadura por reflujo Pasta de soldadura de flujo de colofonia de estaño sin plomo para electrónica

Información básica

N º de Modelo.	Pasta de soldadura
Recubrimiento Metálico	Estaño
Modo de producción	SMT
Capas	Doble capa
Material de base	FR-4
Certificación	RoHS
personalizado	personalizado
Condición	Nuevo
Aleación	Sin plomo
Tamaño del polvo	Tipo 3: 25 a 45 Micrones
Tamaño de polvo 2	Tipo 4: 20 a 38 Micrones
Flujo	Sin fundente limpio
Aleación 2	Sac305 Sn96.5AG3.0cu0.5
Aleación 3	Sac0307 Sn99AG0.3cu0.7
Aleación 4	Sn42bi58 baja temperatura
Certificado	RoHS
Embalaje	Frasco
Embalaje 2	Jeringuilla
Envío	Mensajería / Flete Aéreo
Duración	6 meses
Almacenamiento	0 a 10 grados centígrados
Solicitud	SMT
Aplicación 2	SMD
Paquete de transporte	Caja de espuma
Especificación	100g a 1000g
Marca comercial	Soldadura XF
Origen	Porcelana
Código hs	3810100000
Capacidad de producción	30 toneladas/mes

Descripción del Producto

Producimos diferentes tipos de soldadura en pasta:
Pasta de soldadura sin plomo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58, etc.
Pasta de soldadura con plomo: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50, etc.